| 描述: |
華為麒麟芯片（又稱(chēng)海思麒麟芯片），是華為旗下海思半導(dǎo)體公司自主研發(fā)的系列芯片之一，是業(yè)界**的智能手機(jī)芯片解決方案，擁有華為海思先進(jìn)的 SoC 架構(gòu)和**的生產(chǎn)技術(shù)。2004年10月，華為成立海思半導(dǎo)體公司。2009年，海思發(fā)布**款芯片K3V1，由于是**款產(chǎn)品不夠成熟以失敗告終。2012年，華為發(fā)布K3V2，號(hào)稱(chēng)全球最小的四核ARM A9架構(gòu)處理器。2014年，華為首款Soc芯片麒麟910面市，開(kāi)啟了智能手機(jī)芯時(shí)代；6月，華為推出麒麟920；12月，麒麟620面世，是海思旗下首款64位芯片。2015年11月，發(fā)布麒麟950，它是全球首款A(yù)72架構(gòu)和Mali-T880 GPU的SoC。2017年9月2日，發(fā)布人工智能芯片麒麟970，使華為進(jìn)入**芯片廠商行列。2019年9月，華為發(fā)布芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片，標(biāo)志著華為在5G和端側(cè)AI兩大領(lǐng)域同時(shí)實(shí)現(xiàn)了 |
